超薄膜厚測試儀性能優(yōu)勢：$n下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。$n無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。$n微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。$n高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時，幾秒鐘也可達到穩(wěn)定性。

鍍金測試儀 鍍層分析儀 1.精密的三維移動平臺 2.的樣品觀測系統(tǒng) 3.的圖像識別 4.輕松實現深槽樣品的檢測 5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 6.雙重保護措施，實現無縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

電鍍測厚儀,X熒光鍍層測厚儀 涂層膜厚儀 鍍層生產廠家$n XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。$n 搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。$n 檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。$n外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣

PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀XTU 系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。 搭配微聚焦射線管和*的光路設計，及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，

引線框架測厚儀 下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。 無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。 高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時，幾秒鐘也可達到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌：精密的手動移動平臺，快速定位所需檢測的樣品

韓國先鋒膜厚儀 鍍測測試儀 韓國先鋒XRF-2020膜厚儀 檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度, 如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫... 可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

Fischer膜厚儀維修,牛津膜厚儀 電鍍鍍測測試儀 $nCMI900熒光X射線鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，高生產力，高再現性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。

鍍金測金儀 鍍層測試儀 光譜分析儀$n性能優(yōu)勢：1.微小樣品檢測：小測量面積0.03mm²（加長測量時間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可測量。 4.*的解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測器：S

國產膜厚儀 電鍍測厚儀 1.微小樣品檢測：小測量面積0.03mm²（加長測量時間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準測量。 4.*的解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測器

測厚儀 電鍍膜厚儀 下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。 無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。 高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時，幾秒鐘也可達到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌：精密的手動移動平臺，快速精準定位所需檢測的樣品。